2110926-1

Mfr#	2110926-1
Mfr.	Agastat Relays / TE Connectivity
Opis	35MM PIN FIN HEATSINK ASSEMBLY
Arkusze danych	2110926-1.pdf
Status RoHs	Bezołowiowa / zgodna z RoHS
Więcej informacji	Więcej o Agastat Relays / TE Connectivity 2110926-1

Wypełnij wszystkie wymagane pola swoimi danymi kontaktowymi. Kliknij „Zapytanie ofertowe”, skontaktujemy się z Tobą wkrótce pocztą elektroniczną. Lub napisz do nas: .

Opis

Możemy dostarczyć 2110926-1, użyj formularza żądania cytatu, aby poprosić o pirce 2110926-1 i czas realizacji.Instockin jest profesjonalnym dystrybutorem komponentów elektronicznych.Z 7+ milionami linii dostępnych elementów elektronicznych może wysyłać w krótkim czasie ołowiu, ponad 250 tysięcy numery części elementów elektronicznych w magazynie do natychmiastowego dostawy, które mogą zawierać numer części 2110926-1. Cena i czas realizacji 2110926-1 w zależności od ilościWymagana, dostępność i lokalizację magazynową

Poproś o wycenę

~~Na stanie:~~2918 pcs
~~Na zamówienie:~~0 pcs
~~Minimum:~~1 pcs
~~Wielokrotności:~~1 pcs
~~Czas realizacji fabryki::~~Call

Użyj poniższego formularza, aby złożyć wniosek o wycenę

Parametr produktu
Produkty powiązane

Part Number	2110926-1
Producent	Agastat Relays / TE Connectivity
Opis	35MM PIN FIN HEATSINK ASSEMBLY
Stan ołowiu / status RoHS	Bezołowiowa / zgodna z RoHS
dostępna ilość	2918 pcs
Arkusze danych	2110926-1.pdf
Seria	*
Poziom czułości na wilgoć (MSL)	1 (Unlimited)
Standardowy czas oczekiwania producenta	12 Weeks
Status bezołowiowy / status RoHS	Lead free / RoHS Compliant
szczegółowy opis	Heat Sink

Wiadomości branżowe

Giganci AI widzą rosnące fundusze i wyprzedaże pracownik...~~Jun 18, 2026~~
Przegląd działalności MLCC firmy Murata: historia, udzia...~~Jun 05, 2026~~
Technologia Micron osiąga kapitalizację rynkową na pozio...~~May 27, 2026~~
Heterogeniczna integracja chipletów i 3D na nowo definiuje...~~May 06, 2026~~
Czy CPO to prawdziwy sygnał dla kolejnego etapu AI?Dla...~~Apr 27, 2026~~
Prawdziwym wąskim gardłem sztucznej inteligencji nie jest...~~Apr 22, 2026~~
FR3 FEM Prawdziwe wyzwanie: nie projektowanie obwodów, ale...~~Apr 20, 2026~~
Ewolucja tranzystorów: od planarnego do CFET, integracja 3...~~Apr 15, 2026~~
Poza wysyłkami: sztuczna inteligencja na nowo definiuje br...~~Apr 13, 2026~~
Od FinFET do Nanosheet: dlaczego projektowanie SRAM staje s...~~Apr 08, 2026~~
Ukryty kryzys pamięci DRAM i NAND: danych ery sztucznej in...~~Apr 07, 2026~~
Szybka pamięć masowa dla twórców cyfrowych~~Mar 26, 2026~~

Część#:21109179
Producenci:Laird Technologies
Opis:MCS/SS6M .100X12X36 ECCOSORB
Na stanie:26 pcs
~~RFQ~~

Część#:2110965-2
Producenci:Agastat Relays / TE Connectivity
Opis:XFP. MSA HEATSINK 13.5 W/O PINS
Na stanie:2967 pcs
~~RFQ~~

Część#:21109180
Producenci:Laird Technologies
Opis:MCS/SS6M .180X12X12 ECCOSORB
Na stanie:50 pcs
~~RFQ~~

Część#:2110957-2
Producenci:Agastat Relays / TE Connectivity
Opis:SFP 1X6 CAGE ASSY, PRESS FIT
Na stanie:1984 pcs
~~RFQ~~

Część#:21109184
Producenci:Laird Technologies
Opis:MCS .060X12X12 ECCOSORB
Na stanie:153 pcs
~~RFQ~~

Część#:21109176
Producenci:Laird Technologies
Opis:MCS/SS6M .100X12X12 ECCOSORB
Na stanie:91 pcs
~~RFQ~~

Część#:21109599
Producenci:Laird Technologies
Opis:ECCOSORB PAD SS6M 1"X1"X0.04"
Na stanie:38037 pcs
~~RFQ~~

Część#:2110929-1
Producenci:TE CONNECTIVITY
Opis:SFP+ 1X1 CAGE ASSY LIGHT PIPE
Na stanie:6973 pcs
~~RFQ~~

Część#:21109670
Producenci:Laird Technologies
Opis:MCS/SS6M A9190 3-71123-2 REV A
Na stanie:369 pcs
~~RFQ~~

Część#:21109206
Producenci:Laird Technologies
Opis:MCS/SS6M .080X12X36 ECCOSORB
Na stanie:41 pcs
~~RFQ~~

Wybierz język do wyświetlenia

2110926-1

Opis

Poproś o wycenę

Wiadomości branżowe

Wyślij zapytanie